SMT貼片加工的次要目的是將貼片元器件貼裝到PCB的焊盤(pán)上，有的公司將一個(gè)焊盤(pán)計算爲一個(gè)點(diǎn)，但也有將兩個(gè)焊算計作一個(gè)點(diǎn)的情況。本文以焊盤(pán)計算爲一個(gè)點(diǎn)爲例。只需求計算PCB板上一切的焊盤(pán)數即可，但是遇到一些特殊的元器件，比如電感、大的電容、IC等

有70%以上的SMT鋼網(wǎng)加工工藝質(zhì)量問(wèn)題是由印刷這道工序造成的。影響焊膏印刷工藝質(zhì)量的因素可分為內部因素和外部因素。內部因素有：操作、環(huán)境、機器、刮刀、參數;外部因素有：焊膏、PCB、模板。其中內部因素可以通過(guò)SMT工廠(chǎng)內部加強員工技術(shù)培訓和管理而得到徹底控制;外部因素中，PCB的質(zhì)量(如焊盤(pán)的位置和尺寸、表面氧化、材料等)完全可以能過(guò)供應商而得到嚴格控制;焊膏可以通過(guò)各個(gè)廠(chǎng)選用幾種不同的焊膏，進(jìn)行工藝試驗，訂出合理的工藝參數，并嚴格加以控制，最后選訂一種性能***焊膏，問(wèn)題得到解決。然而，SMT印刷模板牽涉的因素很多，工廠(chǎng)難以控制，比如加工方法、使用材料、張網(wǎng)方法、絲網(wǎng)用材料的不同，印刷焊膏和紅膠的質(zhì)量結果可能就大不一樣。

清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線(xiàn)，也可不在線(xiàn)。檢測：其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線(xiàn)測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(AOI)、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線(xiàn)合適的地方。返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線(xiàn)中任意位置。加工的元件規格有：LGA，CSP，BGA，QFP，TQFP，QFN，PLCC，SOT，SOIC，，0402，0201