作為中國SMT貼片快件領(lǐng)域的領(lǐng)導者，合肥速成電子提供加急8小時(shí)內交付，常規24小時(shí)內交付，SMT貼片快速交付能力開(kāi)創(chuàng )業(yè)界先河。本SMT貼片廠(chǎng)高起點(diǎn)規劃，全車(chē)間中央空調、防靜電處理的全新廠(chǎng)房，配備后焊、組裝、測試流水生產(chǎn)線(xiàn)。

引起絕緣部分燒焦。危險：簡(jiǎn)單構成短路的危險。原因剖析：加熱時(shí)刻過(guò)長(cháng)焊錫及助焊劑的飛散。（4）不良焊點(diǎn)的對策拉尖成因：加熱時(shí)刻過(guò)長(cháng)，助焊劑運用量過(guò)少，拖錫視點(diǎn)不正確。對策：焊接時(shí)刻控制在3秒左右，進(jìn)步助焊劑的運用量，拖錫視點(diǎn)為45度?？辗?、成因：元件引線(xiàn)沒(méi)預掛錫,使引線(xiàn)周?chē)鷺嫵煽辗?，PCB板受潮對策：恰當延伸焊接的時(shí)刻，對引腳氧化的進(jìn)行加錫預涂敷處理，對受潮P(pán)CB進(jìn)行烘板。多錫成因：溫度過(guò)高，焊錫運用量多，焊錫視點(diǎn)未把握好。對策：運用適宜的烙鐵，對烙鐵的溫度進(jìn)行辦理，恰當削減焊錫的運用量，視點(diǎn)為45度。冷焊成因：焊接后,焊錫未冷卻固化前被晃動(dòng)或轟動(dòng)，使焊錫下垂或產(chǎn)生應力紋對策：待焊點(diǎn)徹底冷卻后。

圖26是采用不同溫度固化一種紅膠的固化曲線(xiàn)。從圖中可以看出黏結溫度對黏結強度的影響比時(shí)間對黏結強度的影響更重要，在給定的固化溫度下，隨著(zhù)固化時(shí)間的增加，剪切力小幅度增加，但當固化溫度升高時(shí)，相同固化時(shí)間里剪切強度卻明顯增加，但過(guò)快的升溫速率有時(shí)會(huì )出現和氣泡。因此在生產(chǎn)中，應首先用不放元件的PCB光板點(diǎn)膠后放入紅外爐中固化，冷卻后用放大鏡仔細觀(guān)察紅膠表面是否有氣泡和，若發(fā)現有時(shí)，應認真分析原因，并找出排除方法。在做爐溫固化曲線(xiàn)時(shí)，應結合這兩個(gè)因素反復調節，以保證得到一個(gè)滿(mǎn)意的溫度曲線(xiàn)。（2）固化曲線(xiàn)的測試方法紅膠在紅外再流爐中的固化曲線(xiàn)測試方法及所用儀器，同焊錫膏紅外再流焊爐溫曲線(xiàn)方法相同，這里不再介紹。

●玻璃元件體上的裂縫、刻痕或任何損害?！袢魏坞娮柙系娜笨??！袢魏瘟芽p或壓痕。（拒收)16,起泡、分層：●起泡和分層的區域不超出鍍通孔間或內部導線(xiàn)距離的25%。（允收）●起泡和分層的區域超出鍍通孔間或內部導線(xiàn)距離的25%?！衿鹋莺头謱拥膮^域削減導電圖形距離至違背最小電氣空隙。（1）不良術(shù)語(yǔ)短路：不在同一條線(xiàn)路的兩個(gè)或以上的點(diǎn)相連并處于導通狀態(tài)。起皮：線(xiàn)路銅箔因過(guò)火受熱或外力效果而脫離線(xiàn)路底板。少錫：焊盤(pán)不徹底，或焊點(diǎn)不呈波峰狀豐滿(mǎn)。假焊：焊錫外表看是波峰狀豐滿(mǎn)，顯光澤，但實(shí)質(zhì)上并未與線(xiàn)路銅箔相熔化或未徹底熔化在線(xiàn)路銅箔上。脫焊：元件腳脫離焊點(diǎn)。虛焊：焊錫在引線(xiàn)部與元件脫離。角焊：因過(guò)火加熱使助焊劑丟掉多引起焊錫拉尖現象。