再將PCB板流入下一工位。潮濕不良成因：焊盤(pán)或引腳氧化，焊接時(shí)刻過(guò)短，拖錫速度過(guò)快。對策：對氧化的焊盤(pán)或引腳進(jìn)行加錫預涂敷處理，恰當減慢焊接的速度，焊接時(shí)刻控制在3秒。連焊成因：因焊錫流動(dòng)性差,使其它線(xiàn)路短路。對策：焊接時(shí)運用恰當的助焊劑，焊接時(shí)刻控制在3秒左右，恰當進(jìn)步焊接溫度。近年來(lái)，AOI主動(dòng)光學(xué)檢測儀已成為了外表貼裝設備中添加***設備。AOI檢測設備***于丈量簡(jiǎn)單、結構化和重復性的場(chǎng)景。設備的感應器擅長(cháng)于以下各種使命，如同步重復性和多點(diǎn)檢測、以及不間斷數據剖析和繼續視覺(jué)反應。跟著(zhù)我國人工成本逐年添加，一條SMT生產(chǎn)線(xiàn)裝備3-10個(gè)人選用目視檢測產(chǎn)品的人海戰術(shù)勢必會(huì )添加生產(chǎn)線(xiàn)的運營(yíng)成本。

絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網(wǎng)印刷機)，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)的最前端。點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點(diǎn)膠機，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)的最前端或檢測設備的后面。貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中絲印機的后面。固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機的后面?；亓骱附樱浩渥饔檬菍⒑父嗳诨?，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機的后面。

（允收)●旁邊面偏移（A）大于元件可焊端寬度（W）的50%或PAD寬度（P）的50%（拒收)8,J形引腳旁邊面偏移:●旁邊面偏移（A）小于或等于引腳寬度（W）的50%。（允收)●旁邊面偏移（A）超越引腳寬度（W）的50%（拒收)連錫：●元件引腳與PAD焊接規整，無(wú)偏移短路的現象。（允收)●焊錫銜接不該該銜接的導線(xiàn)。9,反向：●元件上的極性點(diǎn)（白色絲?。┡cPCB二極管絲印方向共同（允收)●元件上極性點(diǎn)（白色絲?。┡cPCB上二極管的絲印不共同。（拒收)10,錫量過(guò)多：●***高度焊點(diǎn)（E）能夠超出PAD或延伸至可焊端的端帽金屬鍍層頂部，但不可延伸至元件體（允收)●焊錫已延伸至元件體頂部。（拒收)11,反白：●有顯露存積電氣原料的片式元件將原料面朝離印制面貼裝●Chip零件每Pcs板只允許一個(gè)≤0402的元件反白。